新 HomePod 来了 – 苹果发布2023款智能音箱HomePod

今日苹果公司发布了2023年新款 HomePod 智能音箱。新款 HomePod 整体沿用了旧款造型，但内部结构经过重新设计。产品搭载 S7 芯片，内置温湿度传感器，支持 Matter 协议及空间音频。新款 HomePod 售价 2299 元，将于 2 月 3 日正式开售。

时隔 5 年再度回归的 HomePod，沿用了上代的外观设计，将黑色改为午夜色。继承了前代的出色音质，主要更新在于芯片和颜色。

老款 HomePod 用的是 iPhone 6 同款的 A8 芯片，而新款 HomePod 则用上了 Apple Watch Seris 7 同款的 S7 芯片。

S7 芯片基于 iPhone 11 系列中的 A13 仿生芯片改造，并使用台积电 7nm 工艺制造。和 HomePod mini 搭载的 S5 芯片相比，S7 芯片理论上速度提升了 20%。可以在操作 Siri、调整声音响度和动态范围、连接家居等方面有更快速、流畅的响应。

新款 HomePod 也配备了 U1 超宽频芯片。将同样配备 U1 芯片的 iPhone（iPhone 11 及更新机型）靠近它，便会自动弹出个性化的聆听建议和歌曲推荐，手机上正在播放的音乐也能轻松地流转到音响上

音质方面，新款 HomePod 采用了定制研发的高振幅低音单元、振幅高达 20 毫米的电机驱动振膜、内置低音均衡器麦克风、底部环绕着由 5 个波束成形高音单元组成的阵列。

利用室内空间感应技术，HomePod 可以识别附近表面反射的声音，判断是否靠近墙壁等表面，并对音频进行实时调整。用户还可以通过两个 HomePod 组成立体声组合，享受空间音频。

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